Упаковка для чипсов
В качестве структуры упаковки мы предлагаем упаковочные решения для чипсов и товарных групп чипсов с желаемой структурой материала или структурой, требующей высоких барьерных свойств, с использованием двух- или многослойных комбинаций структур.
- Высокий барьер
- Низкая кислородопроницаемость и паропроницаемость
- Низкая тепловая адгезия
- Защита от света
- Высокий ароматический барьер
- Высокая прочность ламинирования
- Герметизирующая способность
- Низкое значение коэффициента трения
- Матовое покрытие
- Покрытие Paper touch
OPP / МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЙ OPP
MAT OPP / МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЙ OPP
ПЭТ / МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЙ ОПП
ПЭТ / АЛЮ / ПЭ
ПЭТ/МЕТПЭТ/ПЭ